本公司HY-3050.3100 水基清洗剂是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司技术研发，清洗力强， 气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要， 相对于传统的清洗剂，HY-3050.3100 水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

应用范围

HY-3050.3100 应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除 PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

应用范围：金属材质，PCB清洗
水溶性锡膏残留(焊后)	★★★
免洗型锡膏残留（焊后）	★★★
水溶性助焊剂残留	★★★
松香型助焊剂残留	★★★
免洗型助焊剂残留	★★★
压铸金属合金除油污	★★

   优点

?          清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。 

?           能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。

配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对 PCBA 上各种零器件无影响，材料兼容性好。

?       不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

?       无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。

?       不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

  理化参数

 

分类	水基清洗剂 HY-3050 3100
外观	白色透明
密度（25℃）g/cm3	1.00±0.05
PH 值(10g/l H2O)	11.0±0.5
沸程（℃/℉)	100-235/212-455
闪点（℃/℉)	无
清洗温度（℃/℉)	45-55/ 113-131
卤素 wt/wt	0
水溶性	可溶
应用浓度%

 

使用说明

HY-3050 3100是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。下面分别介绍 HY-3050 3100清洗剂在以上两种清洗工艺中的具体应用。

l 超声波清洗工艺

HY-3050 3100 清洗剂用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，及压铸金属除油，去污清洗，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。工艺原理图（图 1-图 3 可见）

图 1  超声波 PCBA 清洗机 图 2 PCBA 放入清洗蓝 图 3 清洗对象（混装）

1.   工艺流程

 

 

 

超声波清洗

（1 槽或多槽）

超声波漂洗

去离子水

（1 槽或多槽）

干燥 完成

2    . 工艺应用参数

 

项目	超声波清洗		超声波漂洗		干燥
	单槽	多槽	单槽	多槽
介质	HY-3050 3100		去离子水		热风烘干
温度	45-55℃		45-55℃		100-120℃
时间	15-20min	每槽 10-15min	15-25min	每槽 10-15min	＞20min

2.1 加 

1）      加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整。

2）       HY-3050 3100为两相液，加液时直接将清洗液添加到水槽即可。

3）        HY-3050 3100为碱性水基清洗剂，操作过程中应佩戴防护用品 ，避免皮肤接触或溅入眼睛。

2.2      超声波清洗

1） HY-3050 3100 应用在超声波清洗工艺中，因清洗对象 PCB的结构特性，清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细，能达到更好的清洗效果。

2） 超声波频率选择。超声波频率越低，在液体中产生的空化越容易，产生的力度大，作用也越强，适用于工件（粗脏）初洗。频率高则超声波方向性强，适用于精细的物件清洗。从清洗效果及经济性考虑，一般选择 20-130KHZ 范围，具体频率选择应根据清洗物件的精密度要求及清洗要求来选择。

3） 清洗时间一般控制在 15-20min。可根据清洗件的结构和残留的多少、清洗的难易程度来设置。

4） HY-3500 3100清洗温度建议控制在 50±5℃。清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据 PCB 的实际情况取

2.3 超声波漂洗

1） HY-3050 3100为碱性水基清洗剂，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障高要求性能。

2） 一般采用去离子水漂洗。漂洗温度控制在 50±5℃能达到漂洗效果。

3） 漂洗时间可根据工件的数量和组装件的结构进行调整，一般漂洗时间为 15-25min。

2.4 干燥

1） 干燥工序中一般采用热风烘干的方式进行干燥。

2） 烘干温度应控制在 100-120℃，温度过高会对 PCB元器件产生负面影响。

3） 一般烘干时间不少于 20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。

2.5 监测

1） 检验方法：对槽内 HY-3050 3100 清洗剂的浓度用测试仪器进行监测。

2） 补给方法：超声波清洗过程中，由于 PCB 的带离使得槽内清洗剂的量有所损耗，清洗剂的液位降低，应及时补充，补充的量以达到初次添加的液位线即可。

3） 更换溶液：随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液。 建议当清洗液的电导率达到 2000~6000 μ s/cm(TDS 在1000~3000mg/L)时可进行更换。漂洗水的更换以漂洗槽数量等因素结合实际应用来综合考虑。

3. 清洗效果（如图 4）

 

 

l 喷淋清洗工艺

HY-3050 3100为两相液，喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗 PCBA，在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的。工艺原理图（图 5 图 6 为 PCBA 喷淋清洗机，及其清洗的工作原理图）

 

图 5 PCBA 喷淋清洗机 图 6 CBA 清洗过程

1.工艺流程

加液→ 上料（接驳来料装置）→ 喷淋清洗→ 喷淋漂洗→ 干燥→下料2.工艺应用参数

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.1            加料

2） 加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整。

2）                  HY-3050 3100 为两相液，加液时直接将清洗液添加到水槽即可.

3）             HY-3500为碱性水基清洗剂，操作过程中应佩戴防护用品，避免皮肤接触或溅入眼睛。

2.2         喷淋清洗

1）       PCB 在线喷淋清洗中，一段为清洗，二段为漂洗。

2）        上、下喷杆系统的喷洒压力可单独控制。

3）       清洗时间可根据组装件结构和助焊剂的种类进行调整，每段工序比较理想的清洗时间一般约为10min。

4）        HY-3050 3100清洗剂清洗温度建议控制在 50±5℃。当然清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过高会对清洗工件 产生负面影响。

2.3        喷淋漂洗

1）   一般漂洗采用去离子水进行漂洗。

2）    漂洗温度建议控制在 50±5℃。

3）    漂洗时间可根据组装件结构调整，一般情况下漂洗时间约 10min。

2.       干燥

         漂洗完成后先对清洗组装件风切干燥，然后采用热风烘干的方式进行彻底干燥，烘干温度应控制在100-120℃，时间不少于 20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。

2.5 监测

1） 监测方法：对槽内HY-3050.3100清洗剂的浓度用测试仪进行监测。

2） 补给方法：因设备在实际运行过程中，由于 PCB 和抽风的带走，清洗剂也会有所损耗，建议及时补充清洗剂，清洗剂的添加量可根据每次补加水后的水位与设备液位线的水位差，或添加DI 水：清洗剂=3:1。

3） 更换溶液：随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液。建议当清洗液的电导率达到 2000~6000μs/cm(TDS 在 1000~3000mg/L)时可进行更换，漂洗水的水质一般设备自带有监测系统进行监控更换。

 环境、健康及安全法规

l            HY-3050 3100 是一款碱性水基清洗剂，可生物降解；

l 配       方 中不含卤素及 VOC 成分；

l 安        全，无闪点，不燃烧；

l 参        考   MSDS 具体的防范和处理指令。

  包装

l        装：塑料桶，20KG/桶。

l 储    存：室温密封储存并避免阳光直射和高温环境，温度一般在 0-30℃(32-86℉)。

l 保   保质 期：一年（密封），生产日期详见包装。